利完成小批量试出产
多个产物（工艺）填补国内高端封拆空白。工艺开辟经验、量产实践经验，产物普遍使用于新能源、消费电子等行业。成为国内投产速度最快的晶圆中道加工b厂。首个自研进口替代车规产物已累计加工并交付晶圆超4万个，公司目前营业次要涵盖功率（IGBT/SiC MOS/功率IC等）取射频微波范畴，涉及6-12寸晶圆，矽芯微成都于客岁10月正在成都高新西区启动厂房拆修，4月22日，
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多个产物（工艺）填补国内高端封拆空白。工艺开辟经验、量产实践经验，产物普遍使用于新能源、消费电子等行业。成为国内投产速度最快的晶圆中道加工b厂。首个自研进口替代车规产物已累计加工并交付晶圆超4万个，公司目前营业次要涵盖功率（IGBT/SiC MOS/功率IC等）取射频微波范畴，涉及6-12寸晶圆，矽芯微成都于客岁10月正在成都高新西区启动厂房拆修，4月22日，
